Teknologi kimpalan laser ialah teknik kimpalan gabungan, yang menggunakan pancaran laser sebagai sumber tenaga untuk memberi kesan kepada sambungan kimpalan untuk mencapai tujuan kimpalan.
1. Ciri-ciri kimpalan laser
Pertama, kimpalan laser boleh mengurangkan jumlah input haba kepada minimum, julat metalografi zon terjejas haba adalah kecil, dan ubah bentuk akibat pengaliran haba juga paling rendah. Tidak perlu menggunakan elektrod, tiada kebimbangan mengenai pencemaran atau kerosakan elektrod. Dan kerana ia bukan proses kimpalan kenalan, haus dan ubah bentuk mesin boleh diminimumkan. Pancaran laser mudah difokuskan, diselaraskan dan dipandu oleh alat optik. Ia boleh diletakkan pada jarak yang sesuai dari bahan kerja dan boleh dibimbing semula antara alatan atau halangan di sekeliling bahan kerja. Kaedah kimpalan lain tidak boleh digunakan kerana kekangan ruang di atas. . Kedua, bahan kerja boleh diletakkan di dalam ruang tertutup (dengan vakum atau persekitaran gas dalaman terkawal). Pancaran laser boleh difokuskan di kawasan yang kecil, dan boleh dikimpal ke bahagian yang kecil dan jarak yang rapat. Pelbagai bahan yang boleh dipateri adalah besar, dan pelbagai bahan heterogen boleh diikat antara satu sama lain. Di samping itu, ia adalah mudah untuk mengautomasikan kimpalan berkelajuan tinggi, dan ia juga boleh dikawal secara digital atau komputer. Apabila mengimpal wayar nipis atau nipis, ia tidak akan mudah dicairkan seperti kimpalan arka.
2. Kelebihan
lasermengimpal
(1) Jumlah input haba boleh diminimumkan, julat metalografi zon terjejas haba adalah kecil, dan ubah bentuk akibat pengaliran haba juga paling rendah.
(2) Parameter proses kimpalan kimpalan pas tunggal ketebalan plat 32mm telah layak, yang boleh mengurangkan masa yang diperlukan untuk kimpalan plat tebal dan juga menghapuskan penggunaan logam pengisi.
(3) Tidak perlu menggunakan elektrod, tiada kebimbangan mengenai pencemaran atau kerosakan elektrod. Dan kerana ia bukan proses kimpalan kenalan, haus dan ubah bentuk mesin boleh diminimumkan.
(4) Pancaran laser mudah difokuskan, diselaraskan dan dipandu oleh instrumen optik, dan boleh diletakkan pada jarak yang sesuai dari bahan kerja dan boleh dialihkan di antara alat atau halangan di sekeliling bahan kerja. Kaedah kimpalan lain adalah tertakluk kepada had ruang di atas. Tidak boleh bermain.
(5) Bahan kerja boleh diletakkan di dalam ruang tertutup (dengan vakum atau persekitaran gas dalaman terkawal).
(6) Pancaran laser boleh difokuskan di kawasan kecil untuk mengimpal bahagian kecil dan jarak yang rapat.
(7) Pelbagai bahan boleh dikimpal adalah besar, dan pelbagai bahan heterogen boleh dicantumkan antara satu sama lain.
(8) Mudah untuk mengautomasikan kimpalan berkelajuan tinggi, dan ia juga boleh dikawal oleh digital atau komputer.
(9) Apabila mengimpal bahan nipis atau wayar berdiameter nipis, ia tidak semudah mencairkan kembali seperti kimpalan arka.
(10) Ia tidak terjejas oleh medan magnet (mudah untuk kimpalan arka dan kimpalan rasuk elektron), dan boleh menyelaraskan kimpalan dengan tepat.
(11) Dua logam yang boleh mengimpal sifat fizikal yang berbeza (seperti rintangan yang berbeza)
(12) Tiada vakum diperlukan dan perlindungan sinar-X tidak diperlukan.
(13) Jika lubang dikimpal, lebar manik kimpalan boleh sehingga 10:1.
(14) Peranti pensuisan boleh menghantar pancaran laser kepada kepelbagaian stesen kerja.
3. Kelebihan dan kekurangan
(1) Kedudukan kimpalan mestilah sangat tepat dan mesti berada dalam fokus pancaran laser.
(2) Apabila lekapan hendak digunakan dengan lekapan, ia mesti dipastikan bahawa kedudukan akhir kimpalan adalah sejajar dengan titik kimpalan yang akan hentaman sinar laser.
(3) Ketebalan maksimum boleh dikimpal adalah terhad kepada bahan kerja dengan ketebalan penembusan lebih daripada 19 mm, dan kimpalan laser tidak sesuai untuk digunakan pada barisan pengeluaran.
(4) Bahan yang sangat reflektif dan sangat konduktif haba seperti aluminium, tembaga dan aloi daripadanya, kebolehkimpalan diubah oleh laser.
(5) Apabila melakukan kimpalan sinar laser tenaga sederhana hingga tinggi, pengawal plasma digunakan untuk menghalau keluar gas terion di sekeliling kolam lebur untuk memastikan kemunculan semula manik kimpalan.
(6) Kecekapan penukaran tenaga terlalu rendah, biasanya kurang daripada 10%.
(7) Manik kimpalan dipadatkan dengan cepat dan mungkin mempunyai masalah pori-pori dan kekosongan.
(8) Peralatannya mahal.
4. Permohonan
Teknologi mesin kimpalan laser telah digunakan secara meluas dalam bidang pembuatan berketepatan tinggi seperti kereta, kapal, kapal terbang dan rel berkelajuan tinggi, yang telah membawa peningkatan ketara kepada kualiti hidup orang ramai, dan telah membawa industri perkakas rumah ke dalam era ketepatan.
Industri pembuatan, elektronik, biologi perubatan, industri automotif, metalurgi serbuk dan bidang lain.
5. Prospek
x
